SMT貼片加工流程：將焊膏涂在印刷電路板的焊盤表面，然后將元器件的金屬化端子或引腳準確地粘貼在焊盤的焊膏上，然后將印刷電路板和元器件一起放入回流焊爐中整體加熱，直至焊膏熔化，冷卻和焊膏固化后實現元器件和印刷電路之間的機械和電氣連接。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工的流程要求和SMT貼片加工大概流程的相關知識。
SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中?，F在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優點是操作方便，但是可靠性不穩定，成本較高。
貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。 SMT貼片加工的標準收費是，第一次生產的產品要按照加工點數來計算的，沒有滿1200元的產品按1200元計算。如果是已經生產過了的產品也是按加工點數計算，不滿500元的茶農按500元來計算。要是生產工藝難度比較大的產品就要按其他的標準進行收費。
SMT貼片加工的成本由幾個部分構成，一種是材料費，包括輔助材料費用、直接材料費用等。一種是制造、人工費用，包括管理人員工資、折舊費、普工工資、水電費、房租費等。SMT貼片加工要用到的機器設備包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等。便宜的設備價格在幾萬元，貴的設備價格在幾百萬元左右。 使用SMT可以加工的產品包括無線商務電話控制板或主板、對講機主板、解碼板、VCD主板、MP3主板、汽車音響主板、遙控飛機、機器貓玩具、網卡、顯卡、鍵盤板等一系列加工產品。SMT貼片加工的價格都是按照加工產品的復雜程度、焊接的難易程度以及焊接的數量多少來進行報價的。 smt貼片加工時的大概流程 隨著電子行業的繁榮，現在smt貼片加工企業越來越多，作為pcba加工中最重要的SMT加工工藝水平直接決定了最后的成品質量如何，而在整個加工工藝中焊接工藝是pcba方案設計是否成功的關鍵。
首先，SMT加工工藝在焊接的時候自然應該先焊接相對簡單的貼片阻容元件，焊接時可以先在焊點上點上錫，然后再放上元件另外一頭并且用鑷子夾住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前應該在焊盤上涂上助焊劑才行，為了確保焊盤鍍錫不均勻或者被氧化可以再用烙鐵處理一遍，但是注意芯片不處理。 然后，就是焊接焊盤上的所有引腳，焊接引腳的時候應該在烙鐵尖端涂上焊錫，并且確定引腳都涂上了助焊劑，不然引腳會因為干燥而造成不好焊接。
其次，SMT加工工藝在處理芯片每個引腳的時候，要注意用烙鐵尖接觸芯片，直到看到焊錫流到引腳上才行，而且焊接的時候要注意焊接的引腳和烙鐵尖端是并行的，這樣可以防止搭接的情況產生。
最后，當這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質。 剛才提到的就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據具體的型號來操作，但是必須要耐心并且嚴格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現短路或者漏焊等各種情況的發生。
1、電源：電源電壓和功率應滿足設備要求。
2、為了穩定電壓，要求是:單相交流220(220±10%，50/60赫茲)；如果三相交流380伏(220±10%，50/60赫茲)達不到要求，應配置穩定電源，電源功率應是功耗的兩倍以上。溫度:環境溫度:23±3℃為佳。一般為17 ~ 28℃。溫度為15 ~ 35℃(印刷車間環境溫度為23 ~ 3℃)。濕度:相對濕度:45。
3、工作環境：車間應保持清潔衛生，無灰塵和腐蝕性氣體。
4、空氣潔凈度為100，000 (BGJ73-84)。
5、在有空調的環境中，應該有一定量的新鮮空氣。盡量將二氧化碳含量控制在1000PPM以下，一氧化碳含量控制在10PPM以下，以確保人體健康。
6、防靜電：生產設備必須接地良好。應采用tn-s接地方式，并獨立接地。地板、工作臺墊、椅子等。均應滿足防靜電要求。
7、排氣：回流焊和波峰焊設備都有排氣要求。
8、照明：廠房應有良好的照明條件。理想照度為800LUXx 1200LUX，至少不低于300LUX。 SMT貼片加工組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，貼片組件的體積和重量僅為傳統插件的1/10左右。一般來說，采用貼片加工后，電子產品的體積減少40%-60%，重量減少60%-80%?？煽啃愿?，抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。將成本降低30%-50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等補丁加工，生產現場布局有序，物流路線應合理，應與工藝流程一致。
