SMT加工廠貼片編程的步驟，每個SMT加工廠由于各自SMT貼片機型號與工廠管理模式不同，具體的流程步驟可能會不完全相同，但是總體的流程是一致的。 SMT貼片加工編程分為兩個階段，一是離線準備，二是在線調試。 ??離線準備 離線準備工作流程主要包含如下步驟，下面貼片加工廠家小編來講解一下PCB設計任務受理流程和SMT貼片加工工藝流程步驟的相關知識。
一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息
1.PCB板基本信息，PCB板的長、寬、厚； 2.Mark點基本信息，PCB板上光學Mark點坐標參數； 3.PCB板拼板信息，包括拼板連接方式和數量等； 4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號、坐標、角度等，客戶需要提供相應的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。
二、SMT貼片加工編程的步驟
1. 整理物料清單 工程師需要整理客戶提供的BOM清單，編程需要在電腦上進行，所以客戶最好能夠提供電子檔文件，一般是excel格式的； 2.提取坐標 坐標提取情況由客戶提供文件類型決定。 a. 如果客戶發來的是已經導出的excel或txt文檔的坐標，那直接用編程軟件將坐標和整理好的BOM清單合并就可以了； b. 如果客戶發來的是PCB文件，那就需要工程師自己導出坐標了，一般來說，可以用protel或PADS文件將文件導出excel格式； c. 如果客戶只提供BOM，不提供坐標，這時候就需要掃描儀了。將PCB掃描后采點保存成CAD格式，然后將坐標和BOM合成。 3.檢查 BOM與坐標合成后需要檢查是否有遺漏或重位，一旦發現有遺漏或重位，就需要工程部與客戶聯系確認，待客戶確認無誤后就可以保存成機器需要的格式了。 •在線調試 在線調試主要包含如下步驟： 1.將編好的程序導入SMT貼片機設備； 2.找到原點并制作Mark標記； 3.將位號坐標逐步校正； 4.優化保存程序，再次檢查元件方向及數據； 5.開機貼片，一片板首件確認。
三、SMT貼片加工工藝流程步驟
SMT貼片加工工藝流程主要包括：絲網印刷（或點膠），安裝（固化），回流焊接，清潔，測試，返工與維修。 1.絲網印刷 絲網印刷的目的在于使焊膏或貼片膠漏到PCB焊盤上，為焊接元件做準備。該步驟中使用的設備是絲網印刷機，它位于SMT生產線的前端。 2.點膠 點膠指的是將膠水滴到PCB板的固定位置，其主要功能是將元器件固定在PCB板上，該步驟中使用的設備是點膠機，它位于SMT生產線的前端或測試設備的后面。 3.拾放貼片 拾放貼片指的是將表面貼裝元件（SMD）準確貼裝到PCB的固定位置，該步驟中使用的設備是貼片機，位于SMT生產線的絲網印刷機后面。 4.固化 固話指的是首先熔化粘合劑，然后通過粘合劑的固話使表面安裝元件和PCB板牢固地粘合在一起，該步驟中使用的設備是固化爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。 5.回流焊接 回流焊接的功能是熔化焊膏，使表面組裝元件與PCB板牢固粘合在一起，該步驟中使用的設備是回流焊爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。 6.清潔 清潔的功能是去除PCB板上的有害焊接殘留物，如助焊劑等，保證板子的功能性完整。 7.檢測 檢測的目的是測試組裝PCB板的焊接質量和裝配質量，該步驟中使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X-RAY測試系統、功能測試儀等，可在生產線的正確位置配置相應檢測設備。 8.返工與維修 檢測有問題的PCB板需要進行維修或者返工，可使用返工臺等工具，它可配置在生產線的任何適當位置。
一、PCB設計申請流程當硬件項目人員需要進行PCB設計時，須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請，并經其項目經理和計劃處批準后，流程狀態到達指定的PCB設計部門審批，此時硬件項目人員須準備好以下資料：
1、經過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；
2、帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；
3、PCB結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區等相關尺寸；
4、對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。
二、理解設計要求并制定設計計劃
1、仔細審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數字電路的工作速度等與布線要求相關的要素。理解電路的基本功能、在系統中的作用等相關問題。
2、在與原理圖設計者充分交流的基礎上，確認板上的關鍵網絡，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。3、根據《硬件原理圖設計規范》的要求，對原理圖進行規范性審查。
4、對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規范的地方，要明確指出，并積極協助原理圖設計者進行修改。
5、在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的PCB設計計劃，填寫設計記錄表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。設計計劃應由PCB設計者和原理圖設計者雙方簽字認可。
6、必要時，設計計劃應征得上級主管的批準。
