其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。下面貼片加工廠家小編來講解一下smt貼片加工流程全過程和SMT貼片加工首件作業流程的相關知識。
1．SMT貼片加工廠在產品正式量產、更換機種、工程變更、程式優化時均需作產品首件檢查。
2．首件生產后品管人員根據生產程式名、生產計劃確定機種名稱，取相應機種之BOM表（圖紙.樣板）。
3．有樣板的首先核對樣板，對極性零件首先確認其極性，然后參照BOM表對SMT貼片加之零件規格進行一一確認。（對有Marking.有極性的零件與BOM&樣板進行核對；有與BOM或樣板上的MARK不一致時需到線上對料號/實物進行確認以防止錯料，對電容可用電容表的鑷子直接在PCB上進行夾取測量；對無Marking的0402型電阻可用鑷子取下零件放在一張白紙上用萬用表測量，測好后放回原位。）
4．根據《SMT貼片加工檢驗標準》對SMT貼片加工狀況進行檢查，是否有極反、偏移等不良現象。
5．首件檢驗合格后填寫《首件合格標簽》，由品管領班簽名確認后交給生產領班簽收，放在生產線總檢處作為產品量產時之樣品。
6．首件檢驗為不合格品時，將首件退回生產線，并開具《品質異常單》要求相關責任單位予以改善，對首件檢查期間所生產出之不良品需貼《不合格標簽》要求生產線對此不良品進行返工。
7．OQC確認改善措施無誤后即可再次進行首件檢查，重復1~5條，并需對首件檢查期間所生產出的不良品進行追蹤。
8．OQC將首件檢驗狀況記錄在《OQC首件檢查表》中。
SMT貼片加工中貼片加工有哪些流程印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。
