根據印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規劃設計，是確保貼片加工產品質量的關鍵步驟，主要基本工作流程要點有哪些呢？下面貼片加工廠家小編來講解一下 PCBA加工清洗流程和pcba加工主要基本工作流程的相關知識。
一。電路板的規劃，主要是規劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。
第二，工作參數設置，主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數，能給電路板的設計帶來.的方便，提高工作效率。
第三，元件布局與調整，這是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表?？梢允褂肞roteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。
第四，布線規則設置，主要是設置電路布線的各種規范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規則是必不可少的一步，良好的布線規則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節約成本。
(1)皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，.后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程：波峰焊或再流焊→松香型焊劑殘渣→60%皂化水清洗→去離子水漂洗→干燥皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍較廣，并且可以根據所用的助焊劑選擇合適的皂化劑進行清洗,影響印制電路組件的性能和質量。另外，皂化水清洗工藝對于非松香的助焊劑殘余物的清洗效果不穩定。
(2)凈水清洗工藝。凈水清洗就是清洗時洗滌和漂洗都采用凈水或純水。相對于皂化水清洗工藝，凈水清洗主要適用于采用水溶性助焊劑進行焊接的印制電路組件。這種清洗方法非常簡單，其工藝流程如下：波峰焊或再流焊→水溶性助焊劑殘渣→去離子水漂洗→去離子水淋洗→干燥凈水清洗工藝操作簡單，成本低，但水溶性助焊劑質量不夠穩定，工藝不易控制，在實際生產中使用較少。
3.半水清洗法
(1)半水清洗的原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法，即先用溶劑清洗組件，再用水進行漂洗，.后烘干清洗的組件。半水清洗劑是其中的關鍵，其既能溶解松香，又能溶解在水中。清洗時，它首先快速地溶解組件上松香殘余物，然后再用水清洗組件，溶劑又與水互溶，此時松香殘余物就會脫離組件而浮在水中，實現去除污染物的目的。
(2)半水清洗技術的特點。半水清洗先用萜烯類或其他半水清洗溶劑清洗焊接好的SMA，然后再用去離子水漂洗。采用萜烯類半水清洗溶劑的半水清洗工藝流程：波峰焊或再流焊→溶劑清洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥由于萜烯類半水清洗溶劑對電路組件有輕微的副作用，所以溶劑清洗后必須用去離子水漂洗。
可以采用流動的去離子水漂洗，也可以采用蒸氣噴淋漂洗工藝。在實際應用中，應根據需要選用不同的半水清洗中的一個重要環節，要使排放物符合環保的規定要求。另外，由于半水清洗中溶劑價格比較貴，故在“去離子水沖洗”步驟后采用溶劑與水的分離技術將溶劑提取出來，實現溶劑的循環使用。
