對于初次接觸印制電路板設計的用戶來說，首先面臨的問題就是設計工作中究竟包括哪些步驟，應從什么地方入手、各個步驟之間的銜接關系如何？因此，在利用Protel99SE設計印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線流程。下面貼片加工廠家小編來講解一下電路板設計的布線流程和貼片加工中不同貼片工藝流程的相關知識。
在貼片加工中有多種貼片工藝，不同的工藝，貼片的過程也有很大的區別性，下面就為大家整理介紹常見的貼片加工工藝過程是什么。 簡單一點的貼片工藝就是單面組裝的工藝。這種工藝只需要進行一面操作就可以了，首先還是來料檢查，二步就是絲印焊膏，接著就是直接貼面，將局部進行烘干，然后進行焊接，后要清洗，還需要進一步的檢測，如果檢測不合格，那么需要進一步的找到原因進行返修。
另一種就是雙面的組合工藝，在貼片加工中這種工藝可能用的比較多，整個過程步還是來料檢測，二步就是pcb的b面的操作的，B面進行點貼片，然后進一步的貼片，接著就是固化，然后就是A面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言，整個過程是比較簡單的，這種工藝針對兩面都需要貼裝。 雙面混裝工藝，這種工藝需要兩面都需要貼片的，步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后pcb的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是pcb的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事先進行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
一、繪制正確的原理圖和網絡表原理圖是設計PCB板的前提，而網絡表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁，所以在繪制PCB電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網絡表。
二、確定元件封裝要完成從原理圖到PCB的轉換，只有各個元器件對象的連接關系是不夠的，還必須知道每一個元件的封裝形式（Footprint）。Protel99SE提供了豐富的標準元件庫，在導入網絡表文件 ，必須先加載PCB元件封裝庫，并且要確保所有用到的庫都已載入。
三、設置環境參數用戶可以根據自己的習慣設置環境參數，如柵格大小、光標捕捉大小、公制英制單位的轉換以及工作層面的顏色等。另外，因為PCB板圖由很多層構成，所以還需要對PCB板的圖層進行設置。
四、規劃電路板這一步主要是對電路板的各種物理參數進行設置，包括電路板是采用雙層板還是多層板，電路板的形狀、尺寸，電路板的安裝方式，在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤，以及在禁止布線層上繪制PCB板的外形輪廓等等。
五、導入網絡表網絡表中包含了各個元器件的封裝形式，以及元件之間的連接關系，因此導入網絡表之后就得到了PCB的后續設計的基礎。
六、元件的布局應當從機械結構、散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等各方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件并鎖定這些器件，然后布置較大的、占用空間較多的器件和電路的核心元件，最后布置外圍的小元件。
七、制訂詳細的布線規則布線規則包括走線間距、各種線寬、過孔的大小、布線的拓撲結構等，這些規則需要根據所設計的電路板的實際情況進行設置。另外，還要在不希望有走線的區域內放置填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在的布線層。
八、PCB布線這一步驟包括了手工布線、自動布線和手工調整三個小步。
九、電路板的引出端的處理在實際PCB設計中，電源、接地、信號的輸入和輸出等端必須與外界相連，引出方式根據工藝要求而定。常見的引出方式—利用焊盤引出和利用接插件引出；也可以在原理圖中添加引出端，而后更新PCB板。
十、敷銅與補淚滴為了增強電路板的抗干擾能力，需要對各布線層的放置地線網絡進行敷銅，根據需要可以有網格狀敷銅或實心敷銅，也可以對電源網絡進行敷銅。另外，還需要對所有過孔和焊盤補淚滴，對于貼片和單面板一定要加淚滴。
十一、進行設計規則檢查為了確保電路板圖符合設計規則，以及所有的網絡均已經正確連接，布線完畢后一定要做設計規則檢查。這一步與前面的制訂詳細的布線規則是相互呼應的，一方面，可以根據制定好的設計規則來檢查布線錯誤；另一方面，如果布線過程中需要忽略某些錯誤，也可以對設計規則進行修改。
十二、調整其余層上的信息全部調完并且通過設計規則檢查之后，將所有絲印層的字符拖放到合適位置，注意盡量不要放在元件下面或過孔和焊盤的上面，對于過大的字符可適當縮小。最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注釋。
十三、保存和導出印制板文件電路板設計完成后，還要對印制板文件進行整理、存檔和打印圖紙等工作。此外還可以導出元件明細表，生成電子表格文檔作為元件清單等。
