SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工的作業流程大致有四大步驟：錫膏印刷→元件貼片→回流焊→AOI。下面貼片加工廠家小編來講解一下smt貼片加工的流程和pcba加工方案設計流程的相關知識。
客戶把產品設計和設計師團隊進行溝通，描述對產品設計的想法，功能要求和外觀等方面面的要求，我們的設計師團隊根據客戶需求快速響應，48小時給出設計方案和文件。
選料：
決定產品設計方案后，對產品進行選料，諾的電子秉承讓客戶生活得更美好的理念，從客戶產品形態和功能上出發，選擇產品所需的各種電子元器件，IC、電容和電池、CPU、Sensor等等，這些決定了產品的續航能力。
DFM分析：
工程師針對性的分析PCB打樣文件，進一步優化線路和元器件的布局，執行DFM分析，識別PCBA設計方案的缺陷，進行改進提升，提升PCBA制造良率， 降低售后服務成本。產品打樣：PCBA板打樣是實現產品的設計理念，創美佳工程師團隊在快速定下PCBA設計方案后，快速打樣服務，縮短技術準備、元器件采購、PCBA工藝流程控制、PCBA測試等各環節時間，并嚴控質量。制造服務：從設計到量產的過程中，我們努力縮短產品研發周期，優化設計，實現量產。
興瑞祥擁有4條全自動SMT生產線和23條組裝線，實現量產標準化，自動化，提高生產效率。實現客戶產品快速推向市場的要求。創美佳PCBA方案設計的經驗，精通MCU，ARM等主流芯片的設計，或協助客戶完成DFM可制造性設計，目的打造高質量的產品，服務終端客戶。我們的PCBA方案設計服務，備受國內外客戶青睞。我們不僅保證其全方位高質量的服務，還可以減少產品制造“召回”上的總時間和成本，也降低了產品的售后服務成本。深圳市興瑞祥電子有限公司是一家專注SMT貼片加工、DIP插件、組裝加工、OEM\ODM訂單配套服務的生產制造企業。
1. 物料采購加工及檢驗物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工，檢驗是為了更好地確保生產質量。
2. 絲印絲網印刷是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB板焊盤上，為元器件焊接做準備。絲印所用的鋼網如果客戶沒有提供，則加工商需要根據鋼網文件制作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應根據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度。
3. 點膠SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據工藝需要進行確認。
4. 貼裝貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。
5. 固化固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
6. 回流焊接回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。
7. 清洗完成焊接過程后，板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
8. 檢測檢測是對組裝完成后的PCBA電路板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。
9. 返修SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修臺進行維修。
