SMT貼片加工焊接后的清理是指使用物理上的作用、化學反應的方法除去SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面層拼裝板表面層的助焊劑殘留雜物及SMT貼片加工拼裝工藝流程過程中造成的污染物質、雜質的工藝流程污染物質對表面層拼裝板的危害。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工焊接清理工藝流程和DIP插件加工的流程的相關知識。
DIP插件(DualIn-linePackage)，又被稱為DIP封裝類型，又被稱為雙聯封裝類型技術，指的是選用雙聯封裝類型的集成電路芯片，絕大多數中小型集成電路選用這種方式的封裝類型。深圳pcba代工代料一般手工加工的產品包涵：醫療設備和工業控制系統主板及電源系列、汽車電子控制系列、網絡通信系列、生活家電系列、手機周邊產品系列、儀器儀等系列。腳位的數量一般不超過100個。DIP封裝類型的CPU芯片有兩行腳位，須要插入具備有DIP結構的芯片插座。當然，它還可以插入到電路板上，用一樣數量的焊孔和幾何排列進行焊接。DIP封裝類型芯片應小心地從芯片插座上插入，以避免損壞腳位。
DIP封裝類型結構包涵：多層陶瓷雙列直插式、單層陶瓷雙列直插式、引線框架浸漬式(包涵玻璃陶瓷封接型、塑料封裝類型結構型、陶瓷低熔玻璃包裝型)等。目前，隨著SMT手工加工技術的飛速發展，SMT貼片手工加工已有逐步取代DIP插件手工加工的趨勢，但因為PCBA生產中某些電子元件尺寸過大，插件手工加工尚未被取代。在電子拼裝過程中依然發揮著重要的作用。DIP插件在SMT貼片手工加工中，一般選用流水線手動插件，須要更多的工作員。DIP插件手工加工的加工工藝流程一般可分為：元器件成型手工加工、插件過波焊、元器件切割、足底修復焊接(焊后)、沖洗板功能測試
1、元器件前處理首先，前處理車間的工作員將根據物料清單從材料部門提取材料，仔細檢查材料的型號、規格、標志，并在生產前根據樣品進行預處理。選用全自動大容量電容器腳剪切機、晶體管全自動成型機、全自動皮帶成型機等進行手工加工。2、插件將經貼片處理的元器件插入PCB板的相應位置，為波峰焊接做好準備。3、波峰焊將插入式PCB板放入波峰焊高溫輸送帶的，通過噴劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節實現PCB板的焊接。4、元器件切割腳切割焊接PCB板腳的腳，以達到合適的尺寸。5、修復焊接(焊后)修復焊接，修復和修理尚未完全焊接的PCBA成品鋼板。代工代料oem涉及業務印制電路板手工加工、元器件齊套采購等環節、SMT貼片手工加工、插件手工加工、后焊手工加工、測試拼裝手工加工。數碼產品開發設計，OEM代工服務項目，ODM加工訂單服務項目。6、清洗盤子以清潔殘留在PCBA成品上的助熔劑和其他有害物質，以達到客戶要求的環境保護標準清潔度。7、功能測試部件焊接實現后對PCBA板進行功能測試，測試功能性是否正常，如果檢測到功能缺陷，應進行維護和重測處理。
DIP插件處理需要注意：
1.當電子元器件插件必須貼在PCB上時，插件的外觀要保持平整，沒有傾斜現象，字體的一側必須向上；2.電阻等電子元器件插件，插件后焊接插腳不能阻擋焊墊；3.對于定向電子元件，必須注意插件的定向，要統一方向；4.DIP插件加工必須檢查電子元件表面是否有油污等污垢；5.對于某些敏感元件，插件不應太硬，以免損壞以下元件和PCB板；6.電子元器件插件不應超過PCB板的邊緣，注意元器件的高度和針腳之間的距離等。
1、焊劑和焊音中加上的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后產生殘留雜物履蓋在焊點表面層。當電子設備通電時，殘留雜物的離子就會朝極性相反的電導體遷移，情況嚴重時會引起短路。
2、現階段比較常見焊劑中的鹵化物、氯化物有著非常強的活性和吸濕性，在湘濕的環境中對基板和焊點產生腐蝕作用，使基板的表面層絕緣電阻下降并產生電遷移，情況嚴重時會導電，引起短路或斷路。
3、針對高標準的軍工產品、醫療產品、儀表等特別要求的產品需要做三防處理，三防處理前標準有很高的清潔度，要不然在潮熱或高溫等相對惡劣環境條件中會造成電性能下降或失效等嚴重后果。
4、由于焊后殘留雜物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現誤測
5、針對高標準的產品，由于焊后殘留雜物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不可以暴露出來，造成漏驗而影響可靠性。與此同時，雜質多也影響基板的外觀和板卡的商品性。
6、焊后殘留雜物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
