在其中，依據防備的過程管理在貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工生產制造整個過程的每一步，須要按照有效的檢測方式，防止各種各樣缺點和安全隱患，才可以進到下一道工藝流程。貼片加工的質量檢驗包括品質檢驗、加工工藝檢測和表層拼裝板檢測。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工質量檢驗的流程和PCBA加工的流程的相關知識。
一、商務溝通。商務溝通其實跟以往的SMT貼片、pcb打樣單獨分開走半包的模式是一樣的，前期肯定需要進行一個商務洽談的階段。你確定我有需，我確定你能做。Ok，下一步。
二、評估報價。做電子產品無疑需要對產品的價格做一定的溝通，畢竟雙方都有一個成本需要去評估。PCBA加工廠會根據客戶的BOM清單和Gerber資料進行一個評估報價的環節。確定之后，大家都沒有問題就可以走下一步流程了。
三、客戶下單。這個流程是客戶根據自己的產品市場銷量和公司的計劃需求，要做多少。要備多少貨，來跟pcba制造商下多少訂單的。相反SMT貼片廠會根據自己的排期狀況和生產能力進行客戶產品交期分析評估，來決定是否能夠在客戶規定的時間內完成訂單交付任務。雙方對于交期也都可以接受，或者經過協調之后以合同的形式確定下來，如果可以，下一步。
四、元器件采購。因為是PCBA一站式服務，所以必然需要工廠來采購電子元器件。合同簽過之后，PCBA加工廠會根據客戶的BOM清單進行物料的采購。
五、來料檢驗。做為一家合格的PCBA加工廠，對于采購的物料進行來料檢驗和封樣保存是一個常規的操作。因為只有質量檢驗合格的產品才能用于生產。封樣保存還有一個特殊的用處就是便于客戶對于供應商采購的物料進行回檢。（當然這種情況更好不要出現，如果出現就意味著產品的元器件出現的批量問題，返工是小事，丟掉客戶的信任是大事）。
六、PCBA制造階段。整個階段是實地操作中流程和工藝管控最多的環節。錫膏攪拌、錫膏印刷、SPI錫膏檢測、SMT貼片加工、回流焊爐溫曲線設置、AOI全檢、DIP插件過波峰焊等等。
七、PCBA測試。測試是PCBA制造完成之后必須要進行的一個環節，包括燒錄、老化、功能測試等等。只有通過客戶產品指定的測試環節，蓋上PASS章的產品才能進入包裝環節。
八、包裝運輸。Pcba制造測試完成，達到了客戶的標準和認可后就可以進行包裝了。包裝存在一般包裝和防靜電包裝。這個需要根據客戶的產品特性來評估，之后可以走物流環節。
以便相互連接SMT貼片加工一次達標率和很高的可靠性的質量方針，須要對印刷線路板方案設計、電子器件、材料、加工工藝、機器設備、管理制度等開展操縱。在其中，依據防備的過程管理在貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工生產制造整個過程的每一步，須要按照有效的檢測方式，防止各種各樣缺點和安全隱患，才可以進到下一道工藝流程。貼片加工的質量檢驗包括品質檢驗、加工工藝檢測和表層拼裝板檢測。
整個過程檢測中發覺的產品質量問題，可按照返修狀況開展改正。品質檢驗、助焊膏包裝印刷和焊接前磨煉中發覺的不合格品的返修成本費相對性較低，對電子設備可信性的危害相對性較小。但電焊焊接后不合格品的返修是徹底不一樣的。由于焊后維修須要拆焊后從頭開始電焊焊接，除開上班時間和原材料外，電子器件和線路板也會毀壞。按照缺點剖析，SMT貼片加工的質量檢測整個過程能夠減少不合格率，降低返修檢修成本費，從根源上防止品質傷害的產生。貼片加工和電焊焊接檢測是對焊接產品的全方位檢測。
一般須要檢測的點有：檢測焊接表層是否光滑，有沒有孔眼等；焊接是否呈半月形，有沒有多錫少錫，有沒有立碑、零件挪動、漏件、錫珠等缺點。各部件是否有不一樣水準的缺點；搜察電焊焊接時是否有短路故障、通斷等缺點，查驗印刷線路板表層的色調轉變。在SMT貼片加工整個過程中，要確保印刷線路板的電焊焊接品質，必須從始至終留意回流焊爐加工工藝主要參數是否有效。假如基本參數不太好，則沒法確保印刷線路板的電焊焊接品質。因而，在一切正常狀況下，溫度控制必須每日檢測2次，超低溫檢測一次。僅有逐步完善焊接產品的溫度曲線圖，設置焊接產品的溫度曲線圖，工作能力擔保加工商品的品質。
