加工的流程是不是包含貼裝？貼裝這個流程主要是個什么樣的過程呢？貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。 下面貼片加工廠家小編來講解一下貼片加工的貼裝流程和pcba加工工藝流程詳解的相關知識。
第一步：焊膏印刷刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區落到電路板上。
第二步：涂敷粘結劑可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。
第三步：元件貼裝該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。第四步：焊前與焊后檢查組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后，組件進人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質量缺陷。
第五步：再流焊將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。
第六步：元件插裝對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關和金屬端 電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。
第七步：波峰焊波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。
第八步：清洗可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。
第九步：維修這是一個線外工序，目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。
第十步：電氣測試電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環境，來判斷整個電路是否能實現預定的功能。
第十一步：品質管理品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項質量指標達到顧客的要求。
第十二步：包裝及抽樣檢查最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產品的高質量。
1、固化 固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
2、回流焊接 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。
3、清洗 完成焊接過程后，板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
4、檢測 檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等;? 如果大家在遇到SMT加工故障，需要返修的話，也可能是什么原因呢？
SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修臺進行維修。
