隨著電子行業的繁榮，現在smt貼片加工企業越來越多，作為加工中重要的smt貼片加工工藝水平直接決定了成品質量如何，而在整個加工工藝中焊接工藝是方案設計是否成功的關鍵。 smt貼片加工工藝在焊接的時候自然應該先焊接相對簡單的貼片阻容元件。下面貼片加工廠家小編來講解一下smt貼片加工大概流程和插件加工的生產流程的相關知識。
伴隨著SMT生產加工技術性的快速發展趨勢，SMT貼片生產加工慢慢替代了DIP插式生產加工。殊不知，因為PCBA生產制造中一些電子元件規格過大等緣故，插件生產加工都還沒被替代，在電子器件拼裝生產過程中依然充分發揮著關鍵作用。DIP/AI插件加工處在SMT貼片生產加工以后，一般選用生產流水線人力插件，必須許多的職工。DIP/AI插件加工的生產流程一般可分成：電子器件成形生產加工→插件→過波峰焊機→元器件切腳→焊補（后焊）→洗板→系統測試。
①對電子器件開展初步加工先進行初步加工生產車間工作員依據BOM物料到原材料處領到原材料，用心核查原材料型號規格、規格型號，簽名，依據樣版開展生產制造前初步加工，運用全自動散稱電容剪腳機、電晶體全自動成形機、自動式連續式成形機等成形機器設備開展生產加工。
②插件將SMT貼片加工好的元器件插放到PCB板的相匹配部位，為過波峰焊機做準備。
③波峰焊機將插件好的PCB板放進波峰焊機輸送帶，歷經噴助焊劑、加熱、波峰焊機接、制冷等階段，進行對PCB板的電焊焊接。
④元器件切腳對電焊焊接進行的PCBA板開展切腳，以做到適合的規格。
⑤焊補（后焊）針對查驗出未電焊焊接詳細的PCBA制成品板要開展焊補，開展檢修。
⑥洗板對殘余在PCBA制成品上的助焊劑等有害物開展清理，以做到顧客所規定的環保等級潔凈度。
⑦系統測試電子器件電焊焊接進行以后的PCBA制成品板要開展系統測試，檢測各作用是不是一切正常，假如查驗出作用缺點，要開展檢修再檢測解決。
隨著電子行業的繁榮，現在smt貼片加工企業越來越多，作為加工中重要的smt貼片加工工藝水平直接決定了成品質量如何，而在整個加工工藝中焊接工藝是方案設計是否成功的關鍵。 smt貼片加工工藝在焊接的時候自然應該先焊接相對簡單的貼片阻容元件，焊接時可以先在焊點上點上錫，然后再放上元件另外一頭并且用鑷子夾住，焊好了再看是否方正。
而且在焊接之前應該在焊盤上涂上助焊劑才行，為了確保焊盤鍍錫不均勻或者被氧化可以再用烙鐵處理一遍，但是注意芯片不處理。 然后，就是焊接焊盤上的所有引腳，焊接引腳的時候應該在烙鐵端涂上焊錫，并且確定引腳都涂上了助焊劑，不然引腳會因為干燥而造成不好焊接。 其次，SMT加工工藝在處理芯片每個引腳的時候，要注意用烙鐵尖接觸芯片，直到看到焊錫流到引腳上才行，而且焊接的時候要注意焊接的引腳和烙鐵端是并行的，這樣可以防止搭接的情況產生。
當這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質。 剛才提到的就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據具體的型號來操作，但是須要耐心并且嚴格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現短路或者漏焊等各種情況的發生。 文章就分享到這，如果您還有其他的疑問， 歡迎致電聯系我們。
